希捷与东芝争夺TDK硬盘磁头业务 未来前景堪忧
希捷与东芝正在竞购TDK的硬盘磁头业务，交易金额可能达到数十亿美元。作为全球唯一独立的硬盘磁头供应商，TDK是东芝硬盘磁头的唯一供应来源。如果希捷成功收购这一业务，东芝的硬盘生产将会完全依赖于希捷的供应。硬盘磁头是数据存储的关键部件，希捷和西部数据都拥有自己制造磁头的能力，并且在需要时会向TDK采购额外的产品，而东芝则完全依赖TDK的支持。
近年来，TDK为希捷、WD和东芝三家公司生产下一代磁头技术，分别是希捷的热辅助磁记录（HAMR）、WD的能量辅助磁记录（EAMR）和东芝的微波辅助磁记录（MAMR），在行业中占据不可替代的地位。对于东芝来说，TDK的技术至关重要，其下一代30TB级硬盘将采用MAMR技术，而未来的一代产品预计会转向HAMR技术，然而HAMR磁头的研发难度较大且周期长，TDK的支持是东芝现有产品及未来发展的关键。
据报道，东芝在2026年春季首先接触TDK进行收购谈判，随后希捷以更高的报价加入竞争。知情人士透露，上周三方高管在东京举行会议，讨论了包括合资企业在内的多种方案，以确保磁头的供应。对TDK而言，出售磁头业务是一个减少在利润相对较低且波动较大的领域投入的机会。随着磁记录技术的不断发展，TDK需要持续的研发投资，因此他们转向电池、被动元件和传感器等行业，预计智能眼镜等AI相关设备将带来更大的市场需求。通过出售磁头业务，TDK可以腾出资金用于这些更有前景的领域。
然而，这笔交易很可能会受到反垄断审查。根据TrendForce的数据，在硬盘出货容量上，希捷和WD各占约45%，而东芝约占10%。TDK在市场中的独特地位使得任何收购交易都有可能改变行业的竞争格局。尤其是，希捷一旦控制了磁头的供应，将对东芝的生存和扩展形成严重威胁。
